Finden Sie schnell Schutzlacke für elektronische Baugruppen für Ihr Unternehmen: 53 Ergebnisse

runder Drucktampon mit 35mm Loch Artikelnummer: 1-004211 Silikonfläche: Durchmesser: 35-81mm

Ausfallsack mit weichem Boden. Ausfallsäcke führen Ihre Teile direkt in die dafür vorgesehenen Bereiche und nicht auf den Boden, reduzieren Ausschuß, verhindern Verschmutzung der produzierten Teile, können einfach durch Magnete und Klettverschlussgurte montiert werden, abrieb,- einstich- und reißfest, einfache Reinigung! Durchmesser 1: 80 cm Durchmesser 2: 40 cm Länge: 125 cm

Hochbelastbare Hochstromtechnik-Komponenten werden heute im gesamten Maschinenbau eingesetzt. Wo sehr hohe Ströme bei niedrigen Spannungen fließen, sind wir in unserem Element, zum Beispiel für Hochstrom-Fingerkontakte, Flächenkontakte, Kontaktkabel oder Hochstrom-Pneumatikkontakte.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Die Firma WIP-Industriedienstleistungen kann für Ihre Teile auch verschiedene Oberflächenbearbeitungen organisieren, die auch sehr speziell sein können. Wir bieten EMATAL-Beschichtungen, Polyamidbeschichtungen, Eloxieren, Hartverchromen, Eisstrahlen, Glasperlenstrahlen u.v.a. an. Wir helfen Ihnen auch, die optimale Oberflächenbearbeitung für ein bestimmtes Teil zu finden. Wir holen Ihre Ware zu für Sie optimalen Zeiten ab und liefern Sie wieder rechtzeitig zurück.

Wir fertigen kundenspezifische Gehäuse für Labor bzw. Diagnostik

Ekkehard Niemann Mess- und Regeltechnik e.K. Inh.: Thoralf Zwiehoff Kastanienallee 12c D - 58638 Iserlohn

Mit unserer Expertise in agiler Entwicklung sind wir darauf spezialisiert, Ihre individuellen Anforderungen effektiv umzusetzen. Sie stellen uns die Aufgabe, und wir setzen unsere agilen Methoden ein, um schnell und effizient maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln. Egal, wie komplex die Herausforderung ist, wir sind bereit, sie anzunehmen und gemeinsam mit Ihnen die passende Lösung zu gestalten.

Unser EMS-Service deckt die gesamte Wertschöpfungskette ab, von der Konzeption bis zur Auslieferung. Dabei setzen wir höchste Standards in Sachen Qualität, Effizienz und Termintreue. Unser Ziel ist es, Ihnen eine erstklassige Lösung zu bieten, die nicht nur Ihre Anforderungen erfüllt, sondern diese auch übertreffen kann. Durch unsere Fokussierung auf Qualität und Pünktlichkeit können Sie sich darauf verlassen, dass Ihre Projekte in den besten Händen sind und termingerecht und effizient abgewickelt werden.

Der Vorbehandlung folgt die rationelle Nasslackierung als optimaler Schutz gegen die vielfältigsten Beanspruchungen Verschleissschutz Konservierung gegen agressive Industrieatmosphären Hitzebeständige Anstriche auf Silikat- und Silikonbasis Acryllackierungen für hohe optische Ansprüche chemikalienbeständige Beschichtungen Unterwasser-Anstriche Unsere Großraum Lackierkabine bietet mit den Abmessungen von 4500 mm x 6000 mm x 12000 mm ausreichend Platz für große, industriell gefertigte Objekte. Für die „handlicheren” Werkstücke nutzen wir die Lackierkabinen mit dem Förderband-Hängebahn-System, wo wir „im Durchlauf” spritzen: Airless, Aircoat, Elektrostatik, Hochdruck.

Entfernen organischer Schutzschichten sowie selektive (Schicht für Schicht) oder auch vollständige Entlackung für nachfolgende Prozesse wie z. B. Neulackierung, Formen, Löten oder Schweißen Ob Instandsetzung oder Produktion, oft heißt die Aufgabe: LACK AB! So können Bauteile falsch oder unsauber lackiert sein und die Farbe muss wieder runter, ABER OHNE DAS BAUTEIL ZU SCHÄDIGEN. Vielleicht soll das Bauteil aber nur an gewissen Stellen lackfrei bleiben. Dafür muss oft aufwendig maskiert werden, um bei der kompletten Lackierung im Produktionsprozess lackfrei zu bleiben. Die Lösung dazu liefern wir! Organische Schutzschichten können komplett (bis zum Substrat) aber auch selektiv (bis zum Primer) entfernt werden. Mittels gepulster Laser ist eine Abtragung Schicht für Schicht und selbst auf kleinsten Flächen exakt möglich. Das zu entschichtende Bauteil wird nicht beschädigt und ein Abkleben (Maskieren) für lokale Entlackungen entfällt durch die Präzision der Laserbearbeitung gänzlich. Bei vielen Anwendungen aus unterschiedlichen Industriezweigen nutzt man mittlerweile dieses Verfahren zum Entlacken oder Entschichten wie z. B. • Entschichten von Kühl- und Bremsleitungen • Abisolieren von Flachbandkabeln • Entschichten von Bondpads • Entlacken von Radkalotten • Entschichten von Faserverbundwerkstoffen • Entlacken von Sichtflächen Entschichten von Kühl- und Bremsleitungen Für die späteren Verarbeitungsprozesse muss die Beschichtung im Endbereich der Rohre rückstandsfrei entfernt werden. Bürsten oder Schälverfahren stoßen hier bei Präzision, Verschleiß und daraus resultierender möglicher Bauteilbeschädigungen an ihre Grenzen. Das SLCR-Verfahren kann die verschiedenen organischen Schichten problemlos und rückstandsfrei entfernen. Eventuelle metallische Schutzschichten werden dabei nicht geschädigt. Abisolieren von Flachbandkabeln Durch die Anforderung kompakter Bauweisen, werden in vielen Industriezweigen zunehmend Flachbandleiter (FFC, exFC, FLC) eingesetzt. Zum Anbringen von Steckverbindungen, aktiven und passiven Bauteilen ist es wichtig an manchen Stellen die Isolation zu entfernen. Mittels SLCR Laser können diese Kontaktstellen, auch an Miniatur-Flachbandleitern, freigelegt werden! Durch die Laserbearbeitung findet eine präzise und rückstandsfreie Entschichtung statt. Das Kontaktieren ist ohne mechanische Nachbearbeitung möglich. Der Flachbandleiter wird hierbei nicht beschädigt. Entschichten von Bondpads Um Elektronikbauteile vor aggressiven Umwelteinflüssen zuverlässig zu schützen, werden beispielsweise Platinen mit Parylene oder anderen Schutzlacken beschichtet. Das Problem ist, dass dadurch auch die Kontaktstellen – Bondpads – beschichtet werden. Ein Maskieren der Kontaktstellen ist hier oft schwierig und sehr aufwendig. Mit nur wenigen Laserpulsen wird gezielt die Beschichtung auf der minimalen Fläche entfernt. Die metallische Oberfläche wird sauber und kann unmittelbar im Anschluss gebonded werden. Entlacken von Radkalotten Im Bereich der Felgenherstellung bzw. Felgenlackierung ist es wichtig, dass die Radkalotte lackfrei bleibt. Um diese Fläche lackfrei zu halten ist ein Maskieren notwendig. Hierzu werden Kugeln oder Stopfen in die Kalotten gelegt, um diese während des Lackierprozesses zu schützen. Durch die Entlackung der Radkalotten mit der SLCR Lasermethode ist das nicht mehr nötig! Das Maskieren und Demaskieren entfällt und die Kalotte wird rückstandslos entschichtet, ohne die umliegenden lackierten Bereiche zu beschädigen. Der Übergang vom lackfreien zum lackierten Bereich weist zudem eine deutlich bessere Qualität auf, als bei der herkömmlichen Maskiermethode. Entschichten von Faserverbundwerkstoffen Beim Einsatz chemischer Abbeizer oder mechanisch abrasiver Strahlverfahren kommt es zu Schädigungen des Basismaterials und es fallen große Mengen teuer zu entsorgenden Sondermülls an. Der SLCR Prozess bietet hier eine absolut anwenderfreundliche und umweltverträgliche Alternative auf Faserverbundoberflächen, unabhängig von Farbe und Beschaffenheit des Anstrichsystems. Mit den bereits von Airbus, Boeing, Eurocopter und anderen zugelassenen Verfahren kann erstmals sowohl eine selektive - nur bis zum Primer - als auch eine komplette - bis zum Grundmaterial - Entfernung des Anstrichsystems erzielt werden, ohne dass es dabei zu einer Materialschädigung kommt.

Seit etwa fünf Jahren stellen wir für unsere Kunden individuelle Gehäuse und Frontplatten her. In dieser kurzen Zeit hat sich Zabel Technik am Markt etabliert, sodass sich die Anzahl der CNC-Maschinen verdreifacht hat. Die Vorteile liegen bei uns auf der Hand: Durch unsere In-House Produktion gewährleisten wir zeitnahe Produktionswege. Aluminiumfrontplatten werden je nach Kundenwunsch individuell gefertigt und je nach Bedarf mit weiteren Komponenten, wie etwa Displays, LEDs und Folientastaturen bestückt. Auf der Oberfläche kann zudem eine weitere Folie angebracht werden, die antibakterielle Eigenschaften aufweist. Durch die Beschaffenheit der zusätzlichen Folie können Keime und Bakterien nur für kurze Zeit überleben; für den Anwender sind diese Oberflächen aber unbedenklich. Alle individuellen Anforderungen werden von uns mit größter Sorgfalt in unserem Hause ausgeführt.

Unsere Embedded-Systeme von ser elektronik GmbH bieten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Branchen wie Lebensmittelindustrie, Verkehrstechnik und Bergbau. Mit über 40 Jahren Erfahrung gestalten wir aktiv die Digitalisierung und Automatisierung mit. Unsere Produkte zeichnen sich durch höchste Qualität und Flexibilität aus, hergestellt durch moderne Elektronikfertigung inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir spezialisieren uns auf kundenspezifische Hardwareentwicklung und Softwareprogrammierung, einschließlich Lösungen für explosionsgefährdete und sicherheitskritische Bereiche. Als Teil der SMT Scharf Gruppe bieten wir innovative Lösungen im Bereich Embedded Systems Engineering, um Ihre individuellen Produktziele zu erreichen.

"Our principle for your product is a zero-defect strategy, whether it"s optical or electronic inspection. We strictly follow the "Poka Yoke" method. We have various tests and inspection devices at our disposal to optimize the production process of your assembly. Safety and reliability of your product are our top priorities. Therefore, a test strategy is designed in collaboration with the customer in advance. AOI - Automatic Optical Inspection: Examination of the printed circuit board using an optical method to detect incorrect polarizations, missing components, and defective solder joints. Multiple images of the PCB are captured and evaluated by our specially developed software, which also indicates any errors. Our specialized staff can then analyze and quickly rectify faults using professional rework stations. EOL - End-of-Line Test/Function Test: These testing and inspection devices are designed and implemented by our experienced development team. Through long-term partnerships with selected suppliers, these function testers always remain up-to-date with the latest technology. ICT - In-Circuit Test: Our ICT electronically verifies the circuit of an assembly using an ICT test adapter. The advantage of this method is that not only the entire circuit is tested, but individual components are also checked. Faults in conductive tracks, short circuits, open connections, soldering errors, and incorrectly placed components are identified and rectified at the component level. © 2019 a.p. microelectronic GmbH - research · development · production Certified according to IATF 16949:2016 | DIN EN ISO9001:2000"

Optimale Voraussetzungen für eine perfekte Fertigung PRODUKTION MIT HÖCHSTER EFFIZIENZ Wir erstellen elektronische Flachbaugruppen in allen Technologien. Darüber hinaus bietet unsere Fertigung vielfältige Möglichkeiten der Weiterverarbeitung bis hin zum komplett verpackten Endgerät. Ein bedarfsabhängiger Personal- und Maschineneinsatz wird durch ein flexibles Arbeitszeitmodell im Dreischichtbetrieb realisiert. Hierdurch passen wir uns den kurzfristigen Spitzen oder saisonalen Auftragsschwankungen unserer Kunden an. Die Fertigungslosgrößen für die End- und Unterbaugruppen werden so geplant, dass ein optimales Verhältnis zwischen Rüst- und Lagerkosten erreicht wird. Der konsequente Einsatz unseres ERP-Systems und der Betriebsdatenerfassung in Kombination mit durchgängiger Kennzeichnung aller Artikel vom Wareneingang bis zur Auslieferung führt zu einer hohen Transparenz und Planungssicherheit. Kurze Wege zwischen Lager, Materialvorbereitung und den einzelnen Produktionsbereichen beschleunigen unsere Durchlaufzeiten.

Hochpräzise Ultraschall-Bearbeitung von harten und brüchigen Materialien. Nahezu unbegrenzte Auswahl an Schnittarten und -formen. Weiterer Service umfasst das Läppen und Polieren von Glaswafer. Bei der Ultraschallbearbeitung handelt es sich um einen Bearbeitungsprozess mit geringer Materialabtrag Rate (MRR), bei dem das Spiegelbild eines geformten Werkzeugs in harten, spröden Materialien erzeugt werden kann. Der Materialabtrag wird durch direktes und indirektes Hämmern von abrasiven Partikeln des Schleifmittels gegen ein Werkstück mittels Ultraschall-Vibration des Werkzeugs erreicht. Durch diesen Prozess erhält das Werkstück mikroskopisch kleine Strukturen. Ultraschallbearbeitung bietet seinen Kunden eine nahezu unbegrenzte Auswahl an Schnittarten und -formen. Weitere Herstellungsverfahren umfassen das Läppen und Polieren von Glaswafer. CNC- und Mikroabrasivstrahl-Bearbeitung Ein- und beidseitig polierte Borosilikat-Wafer Materialien umfassen: Glas und Quarz Saphir Aluminium Siliziumkarbid & Technische Keramik Bullen ist weltweit als führend in der Ultraschallbearbeitung anerkannt und hat sich als zuverlässiger Partner von Hochtechnologieunternehmen auf der ganzen Welt und als führender Anbieter von hochwertigen Komponenten für die Halbleiter-, MEMS-, Transport-, Verteidigungs-, Luftfahrt-, Medizin- und Biowissenschaften-Industrie etabliert.

Die Beschichtung oder der Verguss von Baugruppen wird in manchen Applikationen gefordert. Durch den Einsatz im Außenbereich ist die verbaute Elektronik oft extremen Witterungseinflüssen ausgesetzt. Permanente Temperaturschwankungen und Feuchtigkeit können zum Ausfall der Baugruppe führen. Um höchste Anforderungen an die Baugruppe zu erfüllen und eine lange Lebensdauer zu gewährleisten, lackieren, beschichten oder vergießen wir die Elektronik mit hochwertiger Vergussmasse. Wir verwenden Produkte der Lackwerke Peters und Elantas und verarbeiten auch UV-aushärtende Lacke.

CARBOWELD produziert und liefert hochwertige Fülldrähte für jede Anforderung im Verschleissschutz. BItte sprechen Sie uns direkt an: Herr Wolfgang Bursy - 02161 5648315 oder bursy@carboweld.de CARBO-WELD Schweissmaterialien GmbH ist ein weltweit führender Spezialist für die Entwick-lung und dem Vertrieb von Stabelektroden und Fülldrahtelektroden. Das Produktportfolio beinhaltet über 150 verschiedene Legierungen für das Verbindungs- und Auftragschweißen. Der Industriefokus liegt insbesondere im Apparatebau, in der Zementindustrie, im Bergbau, in der Chemische Industrie sowie im Kraftwerksbau. Die hohe Fertigungstiefe wird durch die eigene Entwicklung und der Realisierung ergänzt. Mit dem Produktionsstandort in Deutschland kann die CARBO-WELD äußerst flexibel und in kür-zester Zeit auf Kundenwünsche eingehen und bietet mit dem vorhandenen schweißtechnischen und industriebezogenen Fachwissen seinen Kunden einen umfassenden Service. Seid Ihrer Gründung im Jahr 1977 liefert die CARBO-WELD Schweissmaterialien GmbH weltweit in den Handel sowie auch an den Endverbraucher. Made in Germany: Korschenbroich

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Als ökoprofit zertifiziertes Unternehmen konzipiert und fertigt H&H Klebetechnologie innovative Klebstoffauftragsmaschinen und Zubehör: Sondermaschinen- und anlagen für Beschichtungsprozesse mit Hotmelt, PUR-Klebstoffen, Leimen und Dispersionen.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Die hauseigene Pulverbeschichtung gewährleistet eine schnelle Beschichtung unserer hergestellten Bauteile in verschiedenen RAL-Farben. Dies ermöglicht eine größere Flexibilität in der Produktion und verkürzt insbesondere bei Serien die Lieferzeiten. Die Pulverbeschichtung erfolgt in einer modernen 8-Zonen-Durchlaufsprühanlage, in der die Werkstücke zunächst mit VE-Wasser und speziellen Reinigungsmitteln vorbehandelt werden. Anschließend werden sie in einer automatischen 6-Pistolen-Pulveranlage beschichtet. Durch diese spezielle Vorbehandlung wird beispielsweise auf sendzimir verzinkten Blechen oder Edelstahl eine hohe Korrosionsbeständigkeit erreicht (> 1.000 Std. im Salzsprühtest). Ein weiterer Vorteil der Vorbehandlung ist, dass Alu-Bleche umweltfreundlich mit einem leichten Korrosionsschutz überzogen werden können, dank der chrom-VI-freien Passivierung.

Hupperz bietet spezialisierte Dienstleistungen zur Lackierung und zum Verguss von Elektronikbaugruppen, um diese vor schädlichen Umwelteinflüssen zu schützen. Die Lackierung umfasst das Auftragen von Schutzlacken, die die Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umwelteinflüssen bewahren. Verschiedene Lacktypen werden je nach spezifischen Anforderungen und Einsatzbedingungen der Baugruppe verwendet, wobei präzise, automatisierte Lackierverfahren gleichmäßige und konsistente Beschichtungen gewährleisten. Beim Verguss werden spezielle Materialien angewendet, die die gesamte Baugruppe umschließen und gegen mechanische Belastungen und Umwelteinflüsse schützen. Dies verbessert die Wärmeableitung und schützt vor thermischen Zyklen sowie Feuchtigkeit und Korrosion.